サムスン電子、HBM5の詳細仕様を公開 銅ベースHPB技術採用

サムスン電子は、自社開発した2nmプロセスチップを活用しHBM5を生産する計画で、2028年頃の量産を目指している。 主要な熱管理技術としては、HPB（Heat Pipe Block）が大規模に適用される予定だ。HPBは、チップパッケージ内部に集積される金属熱伝導構造物であり、主に銅ベースの素材で製造される。基板・DAF・EMCなどのポリマーベース素材と比較して、約500〜1,000倍高い熱伝導性能を持つとされている。