트렌드포스 "CoWoS-L, 2028년까지 AI칩 주류 패키징 유지"
2026.09.18 07:09
반도체 시장조사 전문업체 트렌드포스(TrendForce)의 최신 반도체 첨단 패키징 보고서에 따르면, GPU 업체와 대형 클라우드서비스사업자(CSP)가 더 강력하고 다기능적인 AI 칩 개발을 지속하면서 2.5D 패키징 기술의 핵심 과제로 패키지 면적 확대가 부상하고 있다. TSMC의 CoWoS-L은 인텔(Intel)의 EMIB-T와 경쟁 구도에 놓여 있으나, 기술 성숙도와 수율 면에서 우위를 확보하고 있어 2028년까지 AI 칩의 주류 패키징 솔루션 지위를 유지할 것으로 전망된다.
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