삼성전자 HBM5 세부 사양 공개…구리 기반 HPB 방열 기술 채택
2026.06.02 09:36
삼성전자가 자체 개발한 2nm 공정 칩을 활용해 HBM5를 생산할 계획이며, 2028년경 양산을 목표로 하고 있다. 핵심 열관리 기술로는 HPB(Heat Pipe Block)가 대규모로 적용될 예정이다. HPB는 칩 패키지 내부에 집적되는 금속 열전도 구조물로, 주로 구리 기반 소재로 제작되며 기판·DAF·EMC 등 폴리머 기반 소재 대비 약 500~1,000배 높은 열전도 성능을 갖춘 것으로 알려졌다.
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